TIS在2025年7月2-6日赴貴州組織的團建(jian)活動圆满完(wan)成,通過為期五(wu)天的實地考察(cha)和互動項目,有效增強(qiang)了團隊内部的凝聚力與协作效率。團建(jian)活動的核心目的是傳遞企業文化(hua)价值觀,推進跨部門(men)沟(gou)通合作,最終實現組織效能提升。其深(shen)層意(yi)義在於構建員工的归屬感、激发创新(xin)潜能,同時為員工(gong)提供了在工作(zuo)場景外的深度交流機會。
在全球(qiu)半导體產業鏈协作的(de)關键時期,我公(gong)司成功(gong)參展了2025年3月26-28日(ri)在上海新國际博覽中心(xin)舉辦的Semicon China 2025。作為國内半导體(ti)設備與材料领域(yu)的參展商,此次展覽展示活動期間,我們與集成電路製造、封測、設計等產業鏈(lian)各環節的(de)參觀者進行了廣泛接触。
第31届中國國际測量(liang)控製(zhi)與儀器儀表展覽會(原多國(guo)展)是國(guo)内測量、控製與儀器儀表领域的重要行業交流平臺,展會將於2023年10月23日至10月25日在北京·國家會議中(zhong)心舉辦。该(gai)展覽會匯聚了來自(zi)全球的測控設備製造商、解決方案提供商及終端(duan)用(yong)戶,展示最新的測(ce)量傳感技術、工業控製系統、精密儀器儀表產品以及(ji)相關應用(yong)方案,涵盖工業自動化、智能製造、環境(jing)监測、能源管理等多個應用(yong)领域。
我公司成功地(di)完成(cheng)了2025年3月26-28日在北京中國國际覽中心(順義新館)舉行的Cippe 2025的展覽展示活動。展覽期間,我(wo)們接待了很多感興趣的新用(yong)戶,也跟很多老客(ke)戶進行了(le)深度交流,针對客戶的根本問題提供(gong)有效的整體解決方案是我們一直以來的(de)初衷。
在TIS所有家人們的共(gong)同努力(li)、團結协作,以及总部坚強有力的指导和我們所有供(gong)應商的大力支持(chi)下,TIS圆满完成了2023年度(du)的銷售任務(wu)。这一年度的成績创造了自公司成立以來前所未(wei)有的業績高度,充分體(ti)現了整個團隊在市場竞争中的執行(xing)力和凝聚力。展望未來,我們將繼續秉持(chi)这(zhe)份协作精神,在2024年乃至更长远的发(fa)展周期中(zhong),不断突破自我,為公(gong)司的持續增长而奋力前(qian)行。

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北京市通州區中關村科技園區(qu)通州(zhou)園金橋科技產業基地位於環科中路2號(hao)院30號(hao)楼101,作為中關村科技園區的重要(yao)產業(ye)承载區,该基地致力於聚集高新技術(shu)企業(ye)和创
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